Los profesores del
Instituto Tecnológico de Santo Domingo (INTEC) se abren camino en
el ámbito científico internacional, logrando publicaciones de sus
trabajos en prestigiosas revistas científicas. Este es el caso de
las revistas Multidisciplinar Epistemología de las Ciencias e Ibero
Ciencias, que en sus primeras ediciones de este 2026 traen investigaciones
en electrónica y física de intecianos.
Baldo Daporto, Santiago Gallur y Sabine
Mary publicaron el artículo “Más allá de la reducción del
nodo. Condicionantes físicos, tecnológicos en el futuro de los semiconductores.
Revisión sistemática de literatura” en la reconocida revista
científica y académica Ibero Ciencias.
Mediante una comunicación, los
docentes fueron notificados por la dirección editorial de la revista de
que el artículo fue aprobado para publicación, luego de agotar una serie
de procesos editoriales que incluyen la evaluación por
pares académicos bajo la modalidad doble ciego, conforme a las políticas
de arbitraje científico de la publicación.
También, se completó la revisión
mediante software de detección de similitud, cumpliendo con
los estándares de originalidad exigidos y, finalmente, la
aprobación por parte del Comité Editorial de la revista, luego de
verificar el cumplimiento de los criterios científicos, éticos y
formales requeridos para fines de difusión.
El artículo científico presenta
una revisión exhaustiva de investigaciones científicas, reportes
técnicos e informes industriales que abordan
las tecnologías emergentes destinadas a viabilizar la
producción de nodos de 2 nm y más allá, integrando los avances más
recientes de los sectores académico e industrial.
De igual forma, el trabajo
examina las arquitecturas innovadoras, como los transistores
Gate-All-Around (GAAFET) y Complementary FET (CFET), junto
con la utilización de materiales bidimensionales, canales
de alta movilidad y metales alternativos que mejoran
la eficiencia de las interconexiones. Asimismo, se analizan
las innovaciones en los procesos de fabricación, como la litografía
EUV de alta apertura numérica (High-NA EUV), la deposición a escala
atómica (ALD) y la integración tridimensional (3D).
Finalmente, se exploran
las proyecciones hacia 2030, destacando los desafíos de
fiabilidad, manufactura en volumen, costos y sostenibilidad,
entre otros aspectos.
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